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业务定位 (研发机构—开发板、模块、产品方案、等的焊接.维修,配合调试。)BGA LGA QFN FPGA QFP CSP 等高难度器件的焊接返修,植球,飞线, 焊盘修补,割线技术..
一、专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工 1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA飞线、LGA焊接等。
1. 专业手工焊接Soldering by hand :各类研发样板焊接,各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接,小批量焊接PCBA。 2. SMT机器设备批量焊接:2条SMT生产线保..
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Massembly,麦斯艾姆科技有限公司专门承接各类PCB样板打板,PCB样板贴片,各类研发样板加工及贴片焊接;各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接;手工焊接样板..
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高难度电子产品试验板焊接-加工; SMT贴片-加工; DIP插件-加工; 半成品测试-加工;产品装配-加工; 成品测试-加工; 产品老化-加工; 成品包装-加工
专业手工焊接; SMT加工; SMT贴片; PCB焊接加工; BGA焊接、BGA植球、BGA返修;承接LGA CSP QFP QFN的焊接; 承接DSP、PLCC、SOT的焊接; 电路板焊接加工; 0805 06..