AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可..
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国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备 AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
适用于:半导体高精度贴装Die bonder 共晶焊 点胶粘片。