有铅锡膏印刷时需注意的技术要点

时间：2021-04-16

有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:

①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。确保干净，没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直，没缺口。钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。

②. 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果;

③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外) ;

④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 规格钢网加 300g 左右、A4 规格钢网加 400g 左右;

⑤. 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。

⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些。

⑦. 连续印刷时，每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏，以免产生锡球) ，清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上。

⑧. 若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏) ，其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量 3/5调和剂，可以得到相应的改善;

⑨. 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性。

⑩. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净(特别注意孔壁的清洁) 。