高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别

时间：2021-04-16作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司浏览：620

锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，下面小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏五大根本区别。

高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别：

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间;而低温锡膏熔点为138℃。

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。

三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于**次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的*二次回流的时候，因为次回流面有较大的器件，当*二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此*二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。



高温锡膏的保存使用：

1.保存方法

高温锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

2.使用方法(开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为*好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂。


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