为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况？有哪些优势？
- 时间：2023-05-04作者：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司浏览：51
红墨水测试，又称染色测试，是分析电子装配焊接质量的常用方法，可以检查电子零件焊接过程中 是否存在虚焊、假焊、裂纹等缺陷。
原理：是利用液体的渗透性。将焊点放在红色染料中，让染料渗透到焊点的裂缝中。干燥后，强制 焊点分离，观察裂纹处界面的颜色状态，以确定焊点是否断裂。
红墨水试验有哪些优势呢？
1）红墨水测试可以提供真实可靠的焊点裂纹三维分布图，为电子装配焊接质量的检查提供有效的分析方法。
2）红墨水测试更方便SMT工艺制造商和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，也为查找产品失效原因和明确责任提供了可靠的证据。
3）红墨水测试是一种破坏性测试，通常用于电子电路板组件的表面贴装技术（SMT）。它特别适用于其他非破坏性方法无法检测到的电路板。
4）红色墨水测试与其他检测方法相比成本更低，操作也更简单快捷。
因此，红墨水测试适用于验证BGA和IC在印刷电路板上的焊接。通过观察和分析PCB和IC元件的焊点染色，可以确定焊接开裂情况。
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